搜索结果
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
台湾半导体光刻机、5G通讯设备等项目落户盐城
5月18日，“深耕长三角·逐梦新盐城”线上投资环境说明会暨第十三届海盐文化节开幕。开幕式上，通过“线下+线上”“主场活动+分场 ...查看更多
FPC制造及贴片组装加工基地项目签约落户陕西铜川
5月17日，由陕西省人民政府主办，陕西省商务厅、省发展和改革委员会、省贸促会承办的2020年陕西省重点招商引资项目云签约仪式在西安人民大厦国际会展中心举办。 其中，陕西铜川市成功签约重点项目4个，投 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
实业报国守初心 技术进步担使命 —— 广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰访谈录
中华人民共和国70周年华诞之际，全世界的华人都会畅谈爱国情怀，生益作为工业企业，“实业报国”是生益理念的第一条，也是企业的存在价值之一和持续发展的根本。今天，就集 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
